EXTEM™ Resin VH1003  透明热塑性聚酰亚胺（TPI）树脂，玻璃化转变温度（Tg）为247C。该产品具有薄壁FR功能，并具有UL94 V0列表。根据

VDE/DIN 472第815部分，该材料符合RoHS要求，且无卤素。

EXTEM  该树脂提供了热性能、高模量、尺寸稳定性、近红外透明度和非卤化FR的独特组合，适用于各种苛刻的应用。外部™ 该树脂非常适合于需要较高热性能的应用，例如共封装光学元件。淤泥™ 该树脂是一种容易挤出的无PFAS无定形共聚物，可用于高性能电线和电缆等应用。



耐高温树脂和化合物也可在LNP下获得™ 化合物和PC共聚物树脂和NORYL™ 树脂系列。