产品展厅
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LNP THERMOCOMP LC003E compound is based on Polyetheretherketone (PEEK) resin containing 15% carbon fiber. Added features of this grade include: Easy Molding, Electrically Conductive
填料/增强材料 碳纤维增强材料, 15% 填料按重量 特性 导电 高刚性 高强度 良好的加工性能 耐热性，高 PFAS not intentionally added 用途 电脑组件 电气/电子应用领域 电气元件 手机 照明应用 Material Handling 加工方法 注射成型
出仓库现货
PC韩国LG 1201-10
PC韩国LG 1201-15
PC韩国LG 1201-22
PC浙石化 G1010-F
PC恒力HC-31RTB
MABS韩国 557i
ABS惠州 312C
ABS奇美 747S
EⅤA台塑 7350M
PA6比利时朗盛 B30S
PA6比利时朗盛 B30SF（食品级）
